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如何通过测试排除故障
电子电路组装制造商种类不同，分别为大批量/少品种、小批量/多品种等。只有制造商自己了解各自的类型。 无论哪种类型，取消ROSE 测试中“1.56µg/cm2接受/拒绝&rdq ...查看更多
PCB返工中免清洗助焊剂的清洗
免清洗焊膏的初衷是在PCB组装后不再需要清洗工艺，同时不会存在降低性能或长期可靠性的风险。一些行业调查表明，大约一半使用免清洗助焊剂的组装厂在组装后仍清洗PCB。很多时候，检查返工焊点的初步外观检查或 ...查看更多
麦德美爱法用于加固汽车应用的毛细管底部填充剂
用于加固汽车应用，并且具有出色的抗热疲劳性能 BGA 和 CSP 组件中只有SAC 焊点的话，则无法为汽车/航空/军事应用/半导体提供足够的抗热疲劳效果。为了确保这些组装元件能够在恶劣的 ...查看更多
ALPHA HiTech CU31-2030 底部填充剂
毛细管底部填充剂用于便携产品市场 便携式消费类产品，如智能手机，平板电脑和笔记本电脑，一般都需要对含有BGA和CSP组件的成品进行加固。因此，底部填充是一种常见的强化方法。最近，达至更高的玻璃化转变 ...查看更多
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MacDermid Alpha：具备出色抗热疲劳性能的边缘粘结工艺
边缘粘结工艺是用于BGA和CSP组装的潜在加固材料。此工艺所使用的材料较少，因为它是通过在元件边缘涂上固化材料以达至加固效果，而固化材料与焊点的接触相当少甚至是没有。因此，消除了聚合材料对焊点产行任何 ...查看更多
回收元件用于其他用途
电子元件及其可得到性（或者更确切地说是其缺乏性）最近已成为新闻。随着电动汽车生产和相关电子元件消费的不断扩大，汽车供应商陷入了供应链困境。产能不足的无晶圆半导体公司的交货期已推迟到2022年，也成为了 ...查看更多
